ACTUALITÉS |
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L'Institut MICA participe au workshop ICT PAMM 2013
... on Mobility Assistance and Service Robotics. Les 8 et 9 novembre 2013 à l'Université de Kumamoto, Japon. |
Le workshop "APRIL" 2013, organisé à l'Institut MICA
... les 7 et 8 novembre 2013, avec la participation du partenaire LACITO, Paris. |
L'Institut MICA leader d'un nouveau projet de recherche : le projet DoReMiFa
... financé par la Bibliothèque Scientifique Numérique, appel 2013 |
Accueil de la direction de l'Institut MICA à la présidence de l'Université de Pondichéry, Inde
...le mercredi 30 octobre de 16h00 à 17h00 en compagnie de Pierre Grard, directeur de l'IFP |
Visite du département des affaires internationales du NICT, Tokyo, Japon
Les 17, 18 et 19 septembre 2013 |
Un nouvel ouvrage publié par un chercheur de MICA
Titre de l'ouvrage : Système d'identification et de classification de véhicules. Publié aux éditions Presses Académiques Francophones. |
Marc Brunelle, de l'université Ottawa du Canada, membre associé (Adjunct Member) de l'Institut MICA
Les chercheurs de MICA sont fiers de compter parmi eux comme membre associé, Marc Brunelle, Associate Professor et chercheur du Departement de Linguistique de l'Université d'Ottawa, Canada |
Dans le cadre du projet ITC-PAMM, l'Institut MICA organise un séminaire scientifique ouvert
... aux jeunes chercheurs et étudiants ingénieurs des filières II et SIC du programme PFIEV de l'Institut Polytechnique de Hanoi. Le séminaire sera organisé le lundi 27 mai 2010 de 8h30 à 12h00 |
MICA organise la 3ème réunion du projet ITC-PAMM
Le projet ITC-PAMM (Personnal Assistance of Mobility and Manipulation) est un projet du programme STIC-ASIE call 2011. La réunion se déroulera les 26 et 27 mai 2013 à l'Institut MICA |
Des chercheurs de MICA participeront à la conférence internationale Interspeech 2013
Cette conférence annuelle est "la" conférence majeure dans les domaines du traitement des langues naturelles et du traitement de la parole. Cette année Interspeech 2013 se déroulera à Lyon du 25 au 29 août 2013. |